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G4缺席MWC精彩遗憾盘点

发布时间:2020-02-02 21:42:01 阅读: 来源:声卡厂家

MWC这样的展会就像春晚,上一年节目的结束就意味着下一年准备的开始,关注手机行业的朋友或许已经在之前听到了无数关于MWC2015可能发布的新机消息,如今今年的MWC已经进入尾声,所有预测也早已揭晓结果,一起来看看哪些你所期待的成了现实,又有哪些你所期待留做了遗憾。

三星HTC争雄Z4/G4缺席 MWC精彩遗憾盘点

双曲面屏/玻璃+金属/7系芯片 三星最美最强S旗舰

手机一端,一线选手三星、HTC都不负众望的带来了自己的新品,具备整合整条产业链能力的三星在新品上依然还是霸气十足的范儿,不仅延续了去年开始的金属中框,更是将后壳的普通玻璃做出了惊人的质感,颇有当年将塑料打造成真皮质感的影子。

三星GALAXYS6

此外最引人注意的还属同时发布的三星GALAXY S6 Edge采用的双曲面屏设计,使用户在正面的视野更加宽广,同时为用户看提供了更加舒适的握持感受。只不过相比去年三星GALAXY Note Edge上的单面侧屏来说,这样的双曲面侧屏还会有怎样的扩展应用空间,还是非常值得我们期待的。

三星GALAXY S6 Edge

而核心技术方面,三星GALAXY S6/S6 Edge也都在处理器方面采用了14nm的64位处理器,内存方面采用LP DDR4内存系统的3GB运行内存,存储空间拥有32GB/64GB/128GB版本可选。在网络连接方面,三星GALAXY S6支持LTE Cat6技术,下行速率最高可达300Mbps,上行速率也可达到50Mbps,并且支持蓝牙4.1+LE等,总的来说在核心硬件上三星是从来都要独占鳌头的。

甩不掉的三下巴 HTC发M9并进军手环VR

大致可以与三星齐名的HTC同样带来了新旗舰M9,从名字就可以看出与之前的M7/M8差别并不大,依然三下巴的设计依然感人,不过不可否认的是在工艺与质感上,HTC One M9在金属机里也还是几乎无出其右的;此外HTC还同时发布了手环HTC Grip以及VR产品HTC VIVE。

HTC新旗舰M9

HTC One M9仍旧延续了相同的设计语言,金属机身、双扬声器、略有弧度的后盖、金属拉丝设计。HTC One M9有金、银、黑、粉4种配色。配置方面,HTC One M9采用5英寸1080p显示屏,运行骁龙810处理器,内置3GB RAM,配备2000万像素主摄像头,以及专攻弱光自拍的UltraPixel前置摄像头。

HTC Grip手环

而HTC Grip是HTC进军可穿戴智能设备的一块敲门砖,手环屏幕为1.8英寸,分辨率为32*160,可通过专用的UARecord与手机连接,帮助用户实现健康管理功能。手环的功能比较常规;HTC Grip可以选择开启或关闭GPS定位,在运动时可以根据需要开启GPS,用户可以通过HTC Grip对手机的音乐app进行操作,无需拿出手机,只要通过Grip就能播放音乐。在HTC Grip中也可以直接设置闹钟。

HTC VALVE

而外形怪异的HTC VALVE则是一款VR产品,能够为用户带来更好的视觉体验,使用过程中无论往哪个方向看都有着不同效果。HTC认为VR是具有潜力的产品,同时拥有广阔的市场。用户不仅可以通过HTC VIVE观看视频还能进行游戏,如大家熟悉的CS。

继攻占今年的CES之后,MWC也渐渐成了中国厂商的战场,中华酷联几大厂商再一次纷纷攻占巴塞罗那,其中华为跟联想、金立都有新品推出;除了更新换代的产品之外,跨界产品以及周边设备更是抢眼。

华为就在MWC2015上除荣耀X2之外发布了一款AndroidWear设备——华为Watch,也是世界上首款搭载蓝宝石材质显示屏的智能手表。其有着接近传统手表的外形设计,做工精致,用户可以查看来电、短信、邮件、日历以及社交网络消息的即时提醒,还能够使用在线智能语音功能进行操作。

华为Watch

今年的两次展会联想都显得很低调,在上次低调展出了两款新机之后,MWC上联想又低调拿出了一款外观上很唬人的拍照手机Vibe Shot;主打拍照功能的它机身配有实体的拍照按键,其中有Pro和Smart两种模式。从背面来看,联想Vibe Shot颇有当年Cybershot卡片机的样子,而且金属边框以及背面的整条拉丝处理区域也很有质感。

联想专业拍照手机Vibe Shot

除了外观上非常像卡片机,联想Vibe Shot在拍照硬件上的配置也可为十分充足;其相机采用的是1600万像素摄像头,配备全帧16:9弱光传感器,并且为6镜片组结构,具有光学防抖模块,蓝宝石镜头玻璃。而相对于目前的智能手机,其最大的亮点是采用了3枚LED闪光灯(全球首款),并且配备了红外对焦功能,这是促使其更像是一款相机的更重要特点。

▲ 采用3枚LED闪光灯+红外对焦

显然,3枚闪光灯会使其夜拍时比普通的1到2枚亮度更高、可用范围更大,其中包括两枚暖色、一枚冷色,可以使白平衡表现更加的细致准确;而红外线对焦功能作用是提升手机拍照时的对焦速度,可以想象,按下实体拍照按键快速进入相机模式后、通过快速对焦更利于抓拍。

高通初露大招 三星借势崛起 Intel穷追不舍

前几年还是百家争鸣的移动终端处理器行业如今已经淘换掉了大部分队友,而ARM TTLE架构的放出,更是让几家的方案越来越渐趋于倚靠公版,大体性能上于是就没了多少差异;不过即便如此整个行业还是在不断进步当中的,在本次MWC上面,可以说仅剩的几家厂商都有新动作——高通的自主64位架构处理器骁龙820崭露头角,三星的S系列旗舰换回了自主的Exynos 7代,而一直在移动领域努力的Intel也带来了全新命名方式的Atom X3/X5/X7处理器。

其中高通在本届MWC上首次公开了首款基于ARMv8指令集的自主64位微架构(名为“Kryo”)SoC——骁龙820,Kryo的出现意味着高通将在骁龙部分产品线上摆脱ARM 64位标准架构,从而有更大的性能以及功耗方面的定制空间。

另外值得一提的是,在三星率先进入14nm时代之后,骁龙820也将基于FinFET工艺(来自TSMC的16nm制程或来自三星的14nm制程)制造,据之前曝光的消息,CPU部分将采用八个64位核心,搭配Adreno 530 GPU,支持LPDDR4内存,搭载支持LTE-A Cat.10标准的MDM9X55基带芯片。

高通发布首款64位自主架构SoC骁龙820(图片来自androidcentral)

知耻后勇的Intel还依然在手机圈挣扎,今年也在MWC带来了类似i3/i5/i7这样命名的X3/X5/X7三个系列的移动处理器,其中Atom X3系列所采用的是之前的SoFIA架构,主要面向市场价格在75-249美元左右的低端手机、平板电脑等,而Atom X5/X7则是采用了新一代的Cherry Trail架构,分别面向250-349以及350美元以上的设备。

X3/X5/X7三个系列的移动处理器(图片来自AnandTech)

其中Atom X3系列下面共有Atom X3-C3130、C3230RK、C3440三款芯片,最低端的C3130是一款双核1.0GHz处理器,整合Mali-400 MP2 GPU核心,支持单通道LPDDR2内存以及eMMC 4.41闪存。C3230RK则是一款四核1.2GHz处理器,采用了Mali-450 MP4核心,支持32位单通道LP DDR2/3内存以及16位双通道DDR3/DDR3L内存,支持eMMC 4.51闪存。C3440相较于C3230RK主频提升200MHz,采用Mali-T720 MP2 GPU,单通道32位LPDDR2/3内存,支持FDD/TD LTE CAT 4/6网络,支持eMMC 4.51闪存。

X3/X5/X7三个系列的移动处理器(图片来自AnandTech)

至于Atom X5/X7,则都采用了14nm工艺、支持64位技术、整合Intel自家的Gen8 GPU、搭配XMM726x系列LTE基带芯片。两者主要定位在7-10.1英寸的平板或混合设备,支持Android以及Windows系统。除了处理器外,Intel还发布了一款XMM7360 LTE基带芯片,支持3载波聚合,下行速率可达450Mbps ,也就是CAT9级别,预计在2015年下半年正式商业化。

除此之外,向来自产自销的三星今年并未在新的S系列旗舰上与高通合作,而是回归到了自己的Exynos系列处理器;同骁龙810一样,Exynos 7420也是由四核心的Cortex-A53和四核心的Cortex-A57芯片组成,能够对64位的Android 5.0系统提供更好的支持。

Exynos 7420(图片来自AnandTech)

公版架构并没有什么惊喜可言,Exynos 7420值得关注的地方依然在制程方面,它标志着移动设备的处理器从20nm时代进入了14nm时代,更好的功耗表现值得期待,此外S6上全新的LPDDR4内存系统则会让数据存取速度提升88%,而存储芯片方案升级至目前的UFS2.0,UFS2.0内存理论最大速度达到了1.2GB/s,相比提升了30%。

采用Exynos 7420的三星S6

遗憾:索尼Z4/LG G4双双未露面

从CES传到MWC,索尼Z4也还没跟我们见面,但是越来越多的消息表明它离我们也不远了;虽然在参数上可以预见索尼Z4还是会跟三星GALAXY S6/HTC One M9一样处于前列,但我们还是非常期待在几代之后Xperia Z系列的外观这次能够有点儿新意。

索尼Xperia Z4参数再曝(图片引自phonearena)

Z4在此之前已经有前面板、扬声器等位置的谍照曝光,而且在部分跑分网站留下了信息,这是一款运行Android 5.0版本操作系统的设备,并且MSM8994以及八核心等特点都能确认这款机型将会搭载骁龙810处理器。

除了索尼之外,LG除了在本届MWC发布了一款中端机外,也并没有带来期待中的LG G4,而在今年2月我们还刚刚见到它的曝光消息,这款新曝光的LG机型型号为LG H810,应该是LG G4的AT&T合约版本。可以看到的这款机型拥有2560×1440分辨率显示屏,不过在曝光文件中还看不到其他的配置信息。。

骁龙810/4GBRAM/2K屏 LG G4参数再曝光(图片引自gsmarena)

根据此前爆出的参数来看,LG G4将配备5.3英寸显示屏,和LG G Flex2的5.5英寸形成一定的差异化。硬件方面将采用骁龙810处理器与4GB RAM的组合,这应该也是今年上半年旗舰机型的标准配置了。另外,消息称LG G4将采用一颗1600万像素主摄像头,并有可能配备触控笔。

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