分析手机芯片纷争欲起

在手机芯片领域，高通(Qualcomm)无疑是老大，且少有敌手。近些年来，高通积极投入充满机遇和风险的3G手机芯片市场，至今，无论是CDMA2000还是WCDMA芯片，高通都已取得强势的领导地位。当然，在巨大的市场机遇面前，从来都不乏勇士的挑战和竞争。

先是诺基亚强势插入CDMA2000手机芯片市场，并欲先突破中低端市场站稳脚跟。竞争对手直接进入高通公司的市场腹地，此举背后的战略威胁绝对不可轻视。同时，另外一个不可忽视的竞争者就是Intel。在WCDMA芯片领域，经过了近十年积淀的Intel已开始启动自己的冲击力。

Intel的战略意图相当清晰：面对3G时代手机终端对于处理多媒体等复杂应用能力的急迫需求，Intel将主力打造以应用处理芯片和通信基带芯片组成的单芯片解决方案，以挑战传统的手机芯片市场格局。

Intel的确具备挑战的资本。Intel最大的技术和市场进入优势就是其处理能力强大且高效省电的应用处理芯片(即为人熟知的PXA255/26X/27X等Xscale架构手机应用处理器产品，主要用于智能手机和PDA的应用处理器，担负移动计算功能)，而近五年来Intel在基带通信芯片方面也有充分积淀。

事实上，Intel早在2000年就已经正式涉足基带通信芯片研发。在基带通信芯片领域，Intel是从2.5G产品(GSM/GPRS)开始启动的，早在几年前也已经开发出自己的3G基带芯片产品。在这五年中，Intel不断完善自己的芯片产品，并致力于营造自身的影响力和合作环境，同韩国三星电子、LG电子、Pantech等韩国三大手机企业进行了密切接触，与日本的NTT DoCoMo也达成了合作意向，参与其3G手机芯片研发。

看来，手机芯片市场风云已起，而高通、诺基亚、Intel则正是足以变幻风云的决定力量。

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