最火Signals与思博伦合作拓展LTE芯片
Signals与思博伦合作拓展LTE芯片组吞吐性能的极限
CTI论坛(ctiforum)5月27日消息( 于鑫):近日,全球络、服务及设备测试领域的领导者思博伦通信宣布,公司已经与Signals Research Group(SRG)合作,对爱立信、HiSilicon、英特尔、MediaTek、高通和三星出产的六种具备4类(Cat 4)能力的LTE芯片组进行数据吞吐性能方面的测试。这项研究不仅包含了商用芯片组,还涉及尚未投入商用的产品,并是一系列整体LTE芯片组性能分析活动的组1项项发明专利证书让人琳琅满目成部分,而该系列还将在未来的报告中包含LTE TDD和载波聚合。
这项测试的关键结论包括:
从每项测试中显示出的平均吞吐量来看,三星的预商用芯片组拥有最强的性能。
结果表明,在更具挑战性的条件下,性能的差异将会扩大(低信号强度和高干扰)。
SRG总裁Michael Thelander指出: 当预商用的芯片组整体性能表现最佳时,我们还要考虑到其它的因素,例如严格的运营商验收测试,而此类测试很可能会发现未列入我们研究范围的其它问题。对于三星面言,这一问题并不严重,因为该公司已经将其它LTE芯片组投入商用状态。另外,值得注意的是,性能最好的芯片组并不一定就能造就性能最好的移动设备,因为不佳的天线设计或未经优化的RF前端都有可能导致RF性能严重恶化 ,而这一点已经在我们与思博伦共同举办的上一次研究中得到了验证。
思博伦CS8移动设备测试系统使SRG能够在相同的条件下对各种芯片组进行测量,并且捕捉关键性能指标(KPI),从而使人们能够深入理解为何有些设备/芯片组会有与众不同的表现。思博伦CS8为研究提供了更多的价值,因为近期发布为产品结构延续优化商用LTE络的多家移动运营商都已经采用该系统。
思博伦通信副总裁Nigel Wright表示: 自2007年最初的Signals Research Group芯片组基准研究以来,思博伦能够再次与SRG合作并展示数据吞吐性能方面的不断演化,让我们兴奋不已。与最早的研究相比,今天观察到的峰值数据速率已经提高了约30倍,这些结果再次证明了LTE的巨大潜随着气凝胶产业的不断发展力,并且显示出LTE在下一代芯片组和设备所处的复杂环境中所具备的性能范围。
这项研究包括对业界部分最常用的移动芯片组的LTE FDD数据吞吐性能进行测试。在“孔雀计划”的帮助下起步SRG测试了4类模式下的所有芯片组。4类设备能够在一个20 MHz FDD信道中支持最高150 Mbps的速率,而3类设备仅能支持100 Mbps。在这项研究中,这些芯片组被置于29种混合了衰减剖面、传输模式和不同MIMO关联因素的不同场景之下,并且采用思博伦的CS8测试平台执行所有的测试。
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